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關(guān)於勤正


勤正自西元1986年創(chuàng)立以來(lái),公司致力於電子製造服務(wù),包括各領(lǐng)域電子產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)SMT製程黏著製程量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、 DIP手插件製程(PCBA)、組裝、測(cè)試、包裝,二十餘年來(lái),勤正已為國(guó)內(nèi)外OEM客戶(hù)生產(chǎn)過(guò)無(wú)數(shù)電子產(chǎn)品,並堅(jiān)持以專(zhuān)業(yè)電子代工服務(wù)為主要營(yíng)業(yè)項(xiàng)目。 並且以服務(wù)客戶(hù)為導(dǎo)向,致力爭(zhēng)取客戶(hù)認(rèn)同與信任,主要配合有,緯創(chuàng)資通(3231)、益登科技(3048)、宜鼎國(guó)際(5289)、臺(tái)達(dá)電子(2308)、神通資訊等客戶(hù)。

為因應(yīng)快速推陳出新的產(chǎn)品市場(chǎng)需求,我們除了陸續(xù)導(dǎo)入更精密、更快速設(shè)備外,同時(shí)通過(guò)ISO 9001品質(zhì)管理系統(tǒng)。

未來(lái)我們將再持續(xù)加強(qiáng)製程服務(wù)的範(fàn)圍以及新製程、新技術(shù)的研究與創(chuàng)新,並提供給客戶(hù)最快速的服務(wù),最優(yōu)質(zhì)的品質(zhì),客戶(hù)的滿(mǎn)意是我們最大的成就與動(dòng)力, 勤正全體員工將會(huì)更積極以服務(wù)客戶(hù)為導(dǎo)向並持續(xù)不斷的改善,更希望與客戶(hù)建立長(zhǎng)期的合作關(guān)係。

公司沿革


1986 年 成立勤正(基隆七堵廠(chǎng)) 占地 70坪
1995 年 增設(shè)第一條SMT產(chǎn)線(xiàn)
2000 年 遷廠(chǎng)至(基隆百福廠(chǎng)) 占地133坪
2001 年 增設(shè)第二條 SMT產(chǎn)線(xiàn)
2005 年 1月通過(guò)ISO-9001認(rèn)證並於同年3月已全面導(dǎo)入無(wú)鉛製程。
2013 年 擴(kuò)廠(chǎng)至汐止經(jīng)貿(mào)園區(qū) 占地330坪
2018 年 5月?lián)Q證ISO-9001 2015版
2020 年 4月更新設(shè)備引進(jìn)三星481 PLUS高速機(jī)、正實(shí)印刷機(jī)、AOI振華興
2022 年 2月更新設(shè)備引進(jìn)三星481 PLUS高速機(jī)、X-RAY點(diǎn)料機(jī)
2022 年 8月更新設(shè)備引進(jìn)三星481 PLUS高速機(jī)

服務(wù)項(xiàng)目


  • 工程打樣試量產(chǎn)
  • RF無(wú)線(xiàn)電模組
  • 顯示卡
  • 工業(yè)背板
  • LED燈板
  • 自動(dòng)控制板
  • LAYOUT、洗板
  • SMT、AI、DIP
  • 測(cè)試
  • 組裝
  • 包裝
  • 全製程來(lái)料加工
  • 代料加工

品質(zhì)認(rèn)證


ISO 9001

2005年1月通過(guò)ISO-9001認(rèn)證
2005年3月全面導(dǎo)入無(wú)鉛製程
2018年5月更證ISO-9001 2015版

樣品展示




36cm X 21cm大型電源板

36cm X 21cm大型電源板

工業(yè)主機(jī)板

工業(yè)主機(jī)板

顯示卡一站式整卡包裝

顯示卡一站式整卡包裝

0201雙面製程無(wú)線(xiàn)通訊板

0201雙面製程無(wú)線(xiàn)通訊板

產(chǎn)線(xiàn)介紹


SMT Line A

錫膏機(jī): HTGD 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SONY SI-G200 (45000CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機(jī): JUKI KE-2070 (25000CP/H)
Reflow: ETC 8區(qū)
AOI: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢

SMT Line B

錫膏機(jī): 正實(shí) 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SONY F130 (26000CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機(jī): SAMSUNG CP45 (10000CP/H)
Reflow: 皇迪 8區(qū)
AOI: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢

SMT Line C

錫膏機(jī): 正實(shí) 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SONY F130 (26000CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機(jī): SAMSUNG CP45 (10000CP/H)
Reflow: BTU 12區(qū)
AOI: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢

SMT 製程能力

PCB : 600 mm * 360 mm
CHIP : 0201 (min)
QFP : 50 * 50 mm(max)
IC Pitch : 0.2 mm(min)
BGA Pitch : 0.3 mm
BGA Ball Width : 0.3 mm
絕對(duì)精度(μ+3σ): ±0.03 mm/CHIP

DIP線(xiàn)

5M 插件線(xiàn)-雙邊工位
無(wú)鉛自動(dòng)焊錫爐-吉電-JT-620L, 每小時(shí) 12,500 CPH
12M 修補(bǔ)線(xiàn)-可容納12人

設(shè)備介紹



卓茂 XC1000 X-RAY 點(diǎn)料機(jī)


類(lèi)型: 離線(xiàn)式 X-RAY 點(diǎn)料機(jī)
料盤(pán)最大尺寸: 17英吋
料盤(pán)最小尺寸: 7英吋
料盤(pán)最大厚度: 80mm
料盤(pán)最小厚度: 3mm
兼容最小器件類(lèi)型: 01005
計(jì)數(shù)時(shí)間: 12秒/盤(pán)
計(jì)數(shù)精度: 01005 可達(dá) 99.98%, 0201 以上為 99.99%
條碼掃描: 內(nèi)置相機(jī), 自動(dòng)一維二維條碼掃描器
檢測(cè)元件: 電阻, 電容, 電感, 晶振, LED, 二極管, 三極管, 多腳IC等


億立 EM-5700N 電路板切割機(jī)


滑臺(tái)定位模式:氣缸定位雙滑臺(tái)
單邊最大工作範(fàn)圍(W*D):600*620 mm
工作高度:920mm±20mm
切割速度:1~100 mm/s
切割精度:± 0.1 mm


Sony G200 高速貼片機(jī)


基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構(gòu)成: 24支吸嘴/2貼裝頭
對(duì)應(yīng)零件: 0402-12mm(移動(dòng)相機(jī)) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):45,000CPH(0.08秒/2貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)58支+後側(cè)58支(共計(jì)116支)


Sony F130-AI / F130-WK 中高速貼片機(jī)


基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構(gòu)成: 24支吸嘴/1貼裝頭
對(duì)應(yīng)零件: 0402-12mm(移動(dòng)相機(jī)) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):25900CPH(0.139秒/1貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)40支+後側(cè)40支(共計(jì)80支)


JUKI KE-2070 泛用機(jī)


基板尺寸: 最小50*30mm, 最大510*360mm
厚度: 0.4mm~4mm
吸嘴頭構(gòu)成: 激光貼裝頭×1(6吸嘴)
對(duì)應(yīng)零件: 0201-33.5mm 方元件
貼裝速度(最佳條件):23300CPH(0.155秒) 18,300CPH(激光識(shí)別 / IPC9850)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)80支


SAMSUNG CP-45 泛用機(jī)


基板尺寸: 最小50*30mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
貼裝速度: 0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)
QFP: 0.75秒/片(飛行對(duì)中) 1.6秒/片(固定視覺(jué)系統(tǒng))


SAMSUNG SM481 Plus 泛用機(jī)


基板尺寸: 最小50*40mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對(duì)應(yīng)零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):40000CPH
貼裝精度: Chip: ±40um, QFP: ±30um


容彬 I8 AOI 光學(xué)檢測(cè)儀


檢測(cè)項(xiàng)目: CHIP本體, CHIP焊點(diǎn), 字符, DIP焊點(diǎn)
檢測(cè)最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學(xué)解析度: 15μm
光學(xué)檢測(cè)速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 330*480mm

小叮嚀


親愛(ài)的客戶(hù),為了方便您將產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)階段順利進(jìn)入試/量產(chǎn)階段, 以及報(bào)價(jià)資訊,本公司在此列出與提醒您事前應(yīng)準(zhǔn)備的資料, 以加速您的作業(yè)時(shí)間。

若有任何疑問(wèn),歡迎隨時(shí)與本公司聯(lián)繫,將有專(zhuān)人為您解說(shuō),謝謝!




準(zhǔn)備資料:


  1. GERBER檔
  2. EXCEL電子BOM
  3. 樣品圖片(盡量有)
  4. 座標(biāo)檔(EXCEL檔與文字檔,盡量是EXCEL檔)



一、電子檔之印刷電路板資料(Gerber)


  1. 標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層: PAD檔/貫孔檔/文字面檔/防焊層檔
  2. 最好是PCB板廠(chǎng)提供的連板Gerber
  3. 標(biāo)準(zhǔn)板邊規(guī)格:上下各留10mm板邊 (建議如圖E位置)
  4. 標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格:同一板邊左右各一定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm的直徑 4mm圓孔(如圖R位置)
  5. 標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)記號(hào)點(diǎn)規(guī)格:對(duì)邊對(duì)角不對(duì)稱(chēng)之1mm實(shí)心噴錫圓點(diǎn)外環(huán)3mm直徑透明圈(如圖V位置)



二、電子檔之使用材料表(BOM) 建議用EXCEL檔


SMT正反面用料與DIP用料混合列表(請(qǐng)?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)




其它注意事項(xiàng):


  1. SMT用R/C等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料
  2. IC等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過(guò)之舊品
  3. 儘量不要使用2合1板子,如要使用,請(qǐng)避免位號(hào)重複
  4. 如需我司備料,BOM表請(qǐng)?zhí)嵩缣峁?,有些零件備料需要一週以上
  5. 座標(biāo)檔TOP與BOTTOM文字,請(qǐng)不要參雜其他文字或符號(hào)
  6. 同一個(gè)料件,位號(hào)打同一格,不要分開(kāi)打,避免BOM表過(guò)長(zhǎng)
  7. BOM表旁邊請(qǐng)?jiān)]明SMT與DIP用料
  8. 位號(hào)設(shè)定請(qǐng)勿超過(guò)6個(gè)字母以上(如:RAC101、RAC852)



輔助資料: (非必備)


  1. 試爐溫板(含重要零件之報(bào)廢板)
  2. 樣品板
  3. 空PCB
  4. 特殊注意事項(xiàng)

聯(lián)絡(luò)我們


勤正電子股份有限公司


地址: 新北市汐止區(qū)大同路三段212號(hào)8樓
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