符合 ISO-9001 品質(zhì)管理系統(tǒng)認(rèn)證, 全面導(dǎo)入無(wú)鉛製程。
品質(zhì)認(rèn)證勤正自西元1986年創(chuàng)立以來(lái),公司致力於電子製造服務(wù),包括各領(lǐng)域電子產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)SMT製程黏著製程量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、 DIP手插件製程(PCBA)、組裝、測(cè)試、包裝,二十餘年來(lái),勤正已為國(guó)內(nèi)外OEM客戶(hù)生產(chǎn)過(guò)無(wú)數(shù)電子產(chǎn)品,並堅(jiān)持以專(zhuān)業(yè)電子代工服務(wù)為主要營(yíng)業(yè)項(xiàng)目。 並且以服務(wù)客戶(hù)為導(dǎo)向,致力爭(zhēng)取客戶(hù)認(rèn)同與信任,主要配合有,緯創(chuàng)資通(3231)、益登科技(3048)、宜鼎國(guó)際(5289)、臺(tái)達(dá)電子(2308)、神通資訊等客戶(hù)。
為因應(yīng)快速推陳出新的產(chǎn)品市場(chǎng)需求,我們除了陸續(xù)導(dǎo)入更精密、更快速設(shè)備外,同時(shí)通過(guò)ISO 9001品質(zhì)管理系統(tǒng)。
未來(lái)我們將再持續(xù)加強(qiáng)製程服務(wù)的範(fàn)圍以及新製程、新技術(shù)的研究與創(chuàng)新,並提供給客戶(hù)最快速的服務(wù),最優(yōu)質(zhì)的品質(zhì),客戶(hù)的滿(mǎn)意是我們最大的成就與動(dòng)力, 勤正全體員工將會(huì)更積極以服務(wù)客戶(hù)為導(dǎo)向並持續(xù)不斷的改善,更希望與客戶(hù)建立長(zhǎng)期的合作關(guān)係。
錫膏機(jī): HTGD 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SONY SI-G200 (45000CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機(jī): JUKI KE-2070 (25000CP/H)
Reflow: ETC 8區(qū)
AOI: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
錫膏機(jī): 正實(shí) 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SONY F130 (26000CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機(jī): SAMSUNG CP45 (10000CP/H)
Reflow: 皇迪 8區(qū)
AOI: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
錫膏機(jī): 正實(shí) 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SONY F130 (26000CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機(jī): SAMSUNG CP45 (10000CP/H)
Reflow: BTU 12區(qū)
AOI: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
PCB : 600 mm * 360 mm
CHIP : 0201 (min)
QFP : 50 * 50 mm(max)
IC Pitch : 0.2 mm(min)
BGA Pitch : 0.3 mm
BGA Ball Width : 0.3 mm
絕對(duì)精度(μ+3σ): ±0.03 mm/CHIP
5M 插件線(xiàn)-雙邊工位
無(wú)鉛自動(dòng)焊錫爐-吉電-JT-620L, 每小時(shí) 12,500 CPH
12M 修補(bǔ)線(xiàn)-可容納12人
類(lèi)型: 離線(xiàn)式 X-RAY 點(diǎn)料機(jī)
料盤(pán)最大尺寸: 17英吋
料盤(pán)最小尺寸: 7英吋
料盤(pán)最大厚度: 80mm
料盤(pán)最小厚度: 3mm
兼容最小器件類(lèi)型: 01005
計(jì)數(shù)時(shí)間: 12秒/盤(pán)
計(jì)數(shù)精度: 01005 可達(dá) 99.98%, 0201 以上為 99.99%
條碼掃描: 內(nèi)置相機(jī), 自動(dòng)一維二維條碼掃描器
檢測(cè)元件: 電阻, 電容, 電感, 晶振, LED, 二極管, 三極管, 多腳IC等
滑臺(tái)定位模式:氣缸定位雙滑臺(tái)
單邊最大工作範(fàn)圍(W*D):600*620 mm
工作高度:920mm±20mm
切割速度:1~100 mm/s
切割精度:± 0.1 mm
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構(gòu)成: 24支吸嘴/2貼裝頭
對(duì)應(yīng)零件: 0402-12mm(移動(dòng)相機(jī)) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):45,000CPH(0.08秒/2貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)58支+後側(cè)58支(共計(jì)116支)
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構(gòu)成: 24支吸嘴/1貼裝頭
對(duì)應(yīng)零件: 0402-12mm(移動(dòng)相機(jī)) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):25900CPH(0.139秒/1貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)40支+後側(cè)40支(共計(jì)80支)
基板尺寸: 最小50*30mm, 最大510*360mm
厚度: 0.4mm~4mm
吸嘴頭構(gòu)成: 激光貼裝頭×1(6吸嘴)
對(duì)應(yīng)零件: 0201-33.5mm 方元件
貼裝速度(最佳條件):23300CPH(0.155秒) 18,300CPH(激光識(shí)別 / IPC9850)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)80支
基板尺寸: 最小50*30mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
貼裝速度: 0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)
QFP: 0.75秒/片(飛行對(duì)中) 1.6秒/片(固定視覺(jué)系統(tǒng))
基板尺寸: 最小50*40mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對(duì)應(yīng)零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):40000CPH
貼裝精度: Chip: ±40um, QFP: ±30um
檢測(cè)項(xiàng)目: CHIP本體, CHIP焊點(diǎn), 字符, DIP焊點(diǎn)
檢測(cè)最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學(xué)解析度: 15μm
光學(xué)檢測(cè)速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 330*480mm
親愛(ài)的客戶(hù),為了方便您將產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)階段順利進(jìn)入試/量產(chǎn)階段, 以及報(bào)價(jià)資訊,本公司在此列出與提醒您事前應(yīng)準(zhǔn)備的資料, 以加速您的作業(yè)時(shí)間。
若有任何疑問(wèn),歡迎隨時(shí)與本公司聯(lián)繫,將有專(zhuān)人為您解說(shuō),謝謝!
SMT正反面用料與DIP用料混合列表(請(qǐng)?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)